据媒体报道，8月15日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15亿元，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。公告显示，本次向特定对象发行募集资金拟将有7.3亿元投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现 ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向 3D NAND 台阶刻蚀的 KrF 厚膜光刻胶的产业化，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，＊＊＊＊＊＊，达到国际先进技术水平。      上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来，上海新阳形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家＊＊210项，其中国内发明＊＊102项，国际发明＊＊8项。紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用，即将形成公司的第三大核心技术。      高端光刻胶是集成电路制造＊为关键的基础材料之一，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口，比如东京应化、住友化学等这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。光刻胶也是台湾永光化学重要的产业之一。

      媒体报道，8月17日康达新材发布的2020年半年度报告显示，报告期内公司实现营收69503.10万元，同比增长61.45%；实现归属于上市公司股东的净利润9939.82万元，同比增长69.43%。据披露，康达新材业绩增长主要是公司积极应对疫情影响，加快产品进口替代步伐，提升新兴领域应用市场比重，聚焦重点行业，通过强化自身业务能力，不断加大自主研发能力，开发出具有性价比、稳定性进一步提升的产品，从而增强自身盈利水平，业务保持了稳步增长。      康达新材主要从事中、高端胶粘剂及新材料产品的研发、生产和销售，包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸胶等八大系列。上半年公司胶粘剂类产品实现销售收入61,522.12万元，同比增长71.42%。其中，公司风电环氧结构胶销售量近13,500吨，较上年同期有大幅增长。与此同时，公司继续推进与国际知名风电整机制造企业Vestas Wind Systems A/S（维斯塔斯风力技术集团）、Siemens Gamesa（西门子歌美飒）业务对接，努力扩大市场份额，使公司产品能够加快进入国际市场。公司已完成西门子歌美飒部分叶片试制工作，目前正在开展相关中试试制工作，下一阶段公司将继续推进相关业务，为产品进入国际风电叶片制造市场打下基础。      康达新材是台湾永光化学重要客户之一，永光化学高品质紫外线吸收剂在客户产品中有重要的应用。

      据媒体报道：近期，明阳智能首台MySE5.2-166机组在新疆乌鲁木齐达坂城成功吊装，这是目前亚洲已吊装陆上单机容量＊大风电机组。作为全球知名风电设施涂料解决方案供应商，海虹老人（Hempel）为该机组带来了高品质的防腐涂料解决方案。明阳智能MySE5.X平台机组针对内蒙古、新疆等中高风速区域研发，该机型在MySE3.0-4.0MW成熟平台基础上优化升级，可确保平台的通用性，便于机组的装配、运输、吊装及后期运行维护；该平台机型运用了先进的齿轮箱传动技术，在保证齿轮箱整体尺寸和MySE4.0MW齿轮箱基本相当的前提下，使其功率密度大幅提升，效率更加优异。另外，该平台机型叶片利用碳玻混编技术开发，极大降低了叶轮系统重量和整机系统载荷。      海虹老人是世界知名风电设施涂料防护解决方案供应商，紫外线吸收剂、光稳定剂等耐候助剂在其涂料产品配方中具有重要的广泛的应用。自1991年起，海虹老人已为＊＊＊＊个海上风电场——丹麦Vindeby海上风电项目提供了长达25年久经考验的防护，成功在业内树立了新标杆。2008年首次推出陆上风电塔筒二道涂层体系，相较于三道涂层体系，二道涂层体系的干燥速度可加快30%。目前，海虹老人能够为风电设施的所有部位提供各类高性能涂料产品和提供值得信赖的风电设施防护涂料解决方案，所有的海上风机涂层系统均获得NORSOK认证。       凭借丰富的风电设施防护经验和优异的风电防护涂装解决方案，海虹老人已为世界＊大风电场——国电投滨海海上风电场、中国＊高风电塔筒——江苏扬州低风速高塔筒项目、中国＊大风电塔筒——亚洲＊大10MW风电塔筒、江苏蒋家沙300MW海上风电项目等超过20000套中国风电设施提供专业的涂料防腐保护。无论是海上风电塔筒、塔架还是钢管桩、机舱、叶片，都有海虹老人的身影。

       新型PI产品及应用领域在不断发展，尤其是柔性显示主导的新型显示产业的快速崛起，为PI薄膜的发展开辟了新的道路。Markets and Markets预计在2017-2022年期间，柔性印刷电路将成为全球PI薄膜市场规模＊大、增长＊快的应用领域；Energias Market Research研究显示，2025年，全球聚酰亚胺市场规模将达到34.25亿美元，年复合增长率将达到10.6%。根据应用，2018年柔性印刷电路板领域占据了主要PI市场份额，而电子部门将成为预测期内增长＊快的市场。上海苍洪销售的紫外线吸收剂在显示薄膜产业具有重要的应用，本文汇总一下国内聚酰亚胺(PI)产业＊新的发展动态。一、国风塑业：拟募资9.02亿元建设6条PI薄膜产线。      国风塑业在近期发布了半年度的业绩预告，报告显示今年上半年盈利情况同比去年增长幅度较大。此外，国风塑业还准备募资9.02亿元建设6条PI薄膜产线。资料显示，国风塑业主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料、预涂膜材料、电容器用薄膜、聚酰亚胺薄膜、高分子功能膜材料和电子信息用膜材料，以及木塑新材料、工程塑料等。      国风塑业在今年上半年披露了聚酰亚胺膜项目的进展情况，公司已掌握了柔性电路板领域聚酰亚胺薄膜的配方和生产工艺全套核心技术，自主研发的用于遮蔽的聚酰亚胺黑色薄膜，并已进入产品送样验证阶段。此外，公司进一步加大研发投入，建设了聚酰亚胺薄膜试验线，配备了一套国际先进的分析检测仪器，为聚酰亚胺薄膜产业的发展积极地做好了技术储备。      据悉，2017年8月，为加快企业产业转型升级，发展高端功能膜材料，国风塑业筹资金1.79亿元投资建设“年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目”。该项目拟建设2条聚酰亚胺薄膜国产生产线，年产聚酰亚胺薄膜180吨。项目建设期为1.5年，主要产品为12. 5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜，高导热型碳基膜。项目生产线于2018年12月开始进行设备安装和调试工作，2019年6月完成全部安装和空载调试工作并开始投料试车。投料后，生产线设备及配套设施运行稳定，成膜情况良好，产品厚薄均匀性、机械性能、电气性能等指标达到国内同行先进水平，试车达到了预期目标。2019年10月起， 聚酰亚胺薄膜产品进入送样验证阶段。目前已基本实现批量稳定生产电子级聚酰亚胺薄膜产品，暂未完全达产，产品已先后通过欧盟 REACH 和 ROHS 以及美国 UL 认证，在多家下游客户获得验证通过，部分客户已实现批量使用。二、江苏巨贤760吨/年聚酰亚胺制品项目已备案，投资7.7亿元。      日前，江苏省镇江新区行政审批局发布江苏巨贤合成材料有限公司“年产760吨聚酰亚胺制品项目”备案证（该项目为年产2000吨聚酰亚胺制品及年产150吨邻甲苯胺和副产1500吨工业盐项目重大变更重新备案项目）。江苏巨贤合成材料有限公司成立于2011年3月，主要从事聚酰亚胺制品的生产制造，聚酰亚胺薄膜、隔膜制品应用了一步法聚酰亚胺聚合生产技术、一步法聚酰亚胺沉析纤维浆粕生产技术以及高效流延-双向拉伸制膜技术等。三、瑞华泰科创板上市申请已受理，融资4亿新增1600吨PI膜产能。      6月24日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司(下称“瑞华泰”)科创板IPO获上交所受理，国信证券担任保荐机构。瑞华泰招股说明书显示，本次公司拟募集资金40,000万元，投资项目计划新增 1,600 吨高性能 PI 薄膜产能，项目达产后，公司产能将大幅提升，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。       本项目由嘉兴瑞华泰实施，拟新建 1,600 吨聚酰亚胺薄膜产能，项目主要产品包括热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜、特种功能 PI 薄膜等系列产品，是在现有产能基础上适时适度地扩充多产品类别、多终端客户战略布局，使公司在产业链中拥有更均衡和更丰富的产品结构，占据更有利的竞争地位。四、中汇睿能透明PI膜项目Pre-A轮融资签约。      5月13日，中汇睿能透明PI膜项目Pre-A轮融资签约仪式在合肥圆满完成。此轮融资金额近亿元，由桉树资本领投，久有基金、凤阳经投跟投。此轮融资主要用于透明PI膜生产线建设及技术优化。五、湖北鼎龙柔性OLED用PI等材料一期项目开工，投资5亿。      5月12日，湖北鼎龙光电半导体关键材料建设（一期）项目举行开工仪式，该项目投资5亿元，主要是围绕半导体及光电显示材料开展产业化生产、研发。投产后将生产CMP用抛光垫预聚体、柔性OLED用聚酰亚胺配套原料、聚酯彩色碳粉、电荷调节剂等。六、奥来德柔性AMOLED用PI基板材料环评项目公示。      4月9日，吉林省长春市生态环境局发布了柔性 AMOLED 用 PI 基板材料的研发和产业化项目拟审批公示。资料显示，吉林奥来德光电材料股份有限公司柔性 AMOLED 用 PI 基板材料的研发和产业化项目位于长春农安经济开发区合顺路1111号，项目的投资总额为18000万元，其中企业自有资金及专项资金5400万元，银行贷款12600万元。该项目通过对企业现有技术中心1、量产车间3进行改造，新增研发、生产及测试等仪器设备300台（套），对现有中试研发进一步扩大规模，扩建后 PI 基板材料中试规模为1000t/a。本项目中试目的为主要验证产品的可靠性，提供批量化的经检验合格的样品，供下游企业试制验证开展应用试验，中试周期定为三年。